Schimmelpilze können zu einem Auftreten von Allergien und allgemeinen Befindlichkeitsstörungen wie chronischer Müdigkeit, Kopfschmerzen, Konzentrationsstörungen, häufigen Infekten sowie allergischen und toxischen Atemwegserkrankungen führen.
Drei wesentliche Faktoren beeinflussen das Schimmelwachstum: Temperatur, Feuchtigkeit und Nährstoffangebot.
Eine Raumtemperatur von 18 bis 22°C und eine relative Luftfeuchtigkeit von 40 bis 70% je nach Wohnbereich sind für die Gesundheit ideal. Die Mehrzahl verschiedener Schimmelpilze hat ihre höchste Wachstumsrate bei 20 bis 30°C Raumtemperatur.
Das entscheidende Kriterium für Keimung und Wachstum von Mikroorganismen ist das zur Verfügung stehende Wasser. Ab ca. 80% rel. Luftfeuchtigkeit an der Oberfläche können die ersten Pilzsorten auskeimen. Besonders gute Wachstumsbedingungen finden sich bei Taubzw. Kondenswasserbildung auf oder im Material.
Neben dem Feuchteangebot spielt auch der vorhandene Nährboden eine wesentliche Rolle bei der Bildung von Schimmel. Verunreinigungen durch Staub, Fingerabdrücke und Luftverschmutzung, eine dünne, aber relativ substratreiche Schicht, reichen aus, dass es selbst auf „sterilen“ Oberflächen mit hohem pH-Wert wie Kalk, wenn auch etwas verzögert, zur Sporenauskeimung und erstem Myzel-Wachstum kommen kann.
Entscheidende Gründe für die Zunahme von Schimmelproblemen im Neubau sind die hermetische Abdichtung moderner Gebäude bei gleichzeitiger Vernachlässigung der Lüftung.
Unzureichender Wärmeschutz, Wärmebrücken, fehlender Schlagregenschutz der Fassade bzw. defekte oder fehlende Außenabdichtungen tragen ihr Restliches dazu bei.
Werden an Bestandsbauten Um- bzw. Ausbaumaßnahmen z.B. in Form von nachträglich angebrachter Außenwärmedämmung oder neu eingebaute, dichtere Fenster vorgenommen, müssen diese Umbauten im Kontext zur bisherigen Nutzung und den zukünftigen
Anforderungen stehen, denn oftmals haben sie Einfluss auf einzelne Bereiche oder sogar das gesamte Bauwerk.
In der Altbausanierung stehen meistens neben gesetzlichen Vorgaben an den Wärmeschutz auch gesteigerte Ansprüche an das Wohnklima im Vordergrund der Maßnahmen. Der teilweise massive Eingriff in die Bausubstanz durch neue Baumaterialien und veränderte, höherwertige Nutzungsanforderungen führen in vielen Fällen zu anderen Klimaverhältnissen in der Raumluft und im Mauerwerk. Eine Folge daraus kann Schimmelbildung sein.

Zwei Ansätze werden durch die Verwendung von Transputz® LP oder WD verfolgt:

Im Gegensatz zu Sanierputzen nach WTA sind Hydroment Transputze nicht durch chemische Zusätze hydrophobiert. Das Feuchtemanagement wird über ein spezielles Porensystem durch rein physikalische Vorgänge gesteuert.
Bei stark sorbierenden Baustoffen werden auch bei niedrigen Oberflächentemperaturen Kondensationsvorgänge vermieden, Schimmel kann sich nicht bilden.
Diesem Umstand wird durch den homogenen Aufbau aus nur einem Material Rechnung getragen. Durch die somit fehlenden Übergangswiderstände an den Grenzen verschiedener Materialschichten bei Systemen aus Transputz® LP oder WD können sehr geringe Diffusionswiderstände erzielt werden.
Die Putzoberfläche bleibt trocken, die Belastung an mikrobiellen Keimen ist erheblich reduziert. Bei Untersuchungen an Transputz® WD konnte dies auch wissenschaftlich nachgewiesen werden.
Das Verwenden von mineralischen Leichtzuschlägen bei Transputz® LP und WD führt außerdem zu verbesserten Wärmedämmeigenschaften und damit zu höheren Wandoberflächen-Temperaturen. Dieser Umstand steigert das Wohlgefühl in den Wohnräumen erheblich.

Trotz aller baulichen Maßnahmen zur Schimmelbekämpfung gilt: 

„Regelmäßige und ausreichende Lüftung der Wohnräume kann Feuchtigkeit verringern und somit die Gefahr von Schimmelbildung bereits im Vorfeld reduzieren bzw. verhindern.“

Haben Sie Fragen zu unseren Transputzen® und ihrer Funktionsweise? Kontaktieren Sie uns!

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