Häufig gestellte Fragen der Kunden
-
Sind die Putze aus der Produktreihe Transputz® Sanierputze im Sinne der WTA?
Nein. Die Sanierputze von Hydroment sind allesamt nicht durch chemische Zusätze hydrophobiert. Die Salzeinwanderung bzw. Durchfeuchtung des Putzes wird durch ein spezielles/ausgeklügeltes Porensystem unterbunden, das Feuchtemanagement wird über rein physikalische Vorgänge gesteuert.
-
Welche Farben sind für einen Anstrich geeignet?
Unter Aktuelles, in unserem Informationsschreiben “Optischer Abschluss mit dem richtigen Farbanstrich” finden Sie alle Antworten zu dieser Frage.
Gerne können Sie uns hierzu jedoch auch eine Anfrage zusenden.
-
Wie kann die Oberfläche des Grundputzes verarbeitet werden?
Eine Oberfläche des Grundputzes kann durch "Verreiben" oder "Rabottieren" verarbeitet werden.
-
Welches sind die wesentlichen Unterschiede zwischen Transputz® SG, LP und WD?
Alle Informationen zum Funktionsprinzip der Hydroment Transputze® finden Sie hier.
Die wesentlichen Unterschiede der Hydroment Transputze® finden Sie zum Vergleichen in folgender Übersicht:
-
Kann der Putz auch mit einem Handrührwerk aufgemischt werden?
Auf dem jeweiligen Technischen Produkt-Merkblatt finden Sie die detaillierten Informationen hierzu. Zu den Technischen Merkblättern.
-
Werden bei stark geschädigtem Mauerwerk ein zusätzlicher Haftgrund bzw. Salzumwandler benötigt?
Nein. Haftspritzbewurf und Grundputz sind aus dem jeweils gleichen Material herzustellen. Genauere Informationen sind in den Technischen Merkblättern der einzelnen Transputze enthalten. Zu den Technischen Merkblättern.
-
Sind die Produkte der Transputz®-Reihe als Opferputze anzusehen?
Nein. Hydroment Transputz® stellt eine dauerhafte Lösung dar. Alle Details finden Sie in der Funktionspinzip-Beschreibung der Hydroment Transputze®.
-
Kann die Oberfläche von Transputz® SG/LP oder WD glatt abgezogen werden?
Diese Putze können als oberste Putzlage stehenbleiben. Feinputze bzw. Farbanstriche sind optische Ergänzungen bzw. an der Außenfassade zum Schutz vor Schlagregen.